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芯片制造商挖掘新材料和技术应对市场调整

时间:2021-10-13 00:21 点击次数:
  本文摘要:随着智能手机和个人电脑作为赖以夹住销售快速增长的可信因素的起到渐渐弱化,半导体制造商及其供应商因此乱了阵脚。这些公司的传统应付方式是藉助更为微小的电路生产出有功能更好的芯片,但这样做到有可能足以挽回这种趋势。 这些压力已造成半导体行业经常出现一股统合之风,也沦为本周在旧金山开会的一个大型年会上的热门话题,参与年会的都是那些销售芯片生产工具和材料的公司。

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随着智能手机和个人电脑作为赖以夹住销售快速增长的可信因素的起到渐渐弱化,半导体制造商及其供应商因此乱了阵脚。这些公司的传统应付方式是藉助更为微小的电路生产出有功能更好的芯片,但这样做到有可能足以挽回这种趋势。

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  这些压力已造成半导体行业经常出现一股统合之风,也沦为本周在旧金山开会的一个大型年会上的热门话题,参与年会的都是那些销售芯片生产工具和材料的公司。一个代表生产工具生产商的行业团体周二预计,2016年该行业的全球收益或将仅有快速增长1%,至369.4亿美元,去年收益曾上升近3%。  GlobalfoundriesInc.首席执行长杰哈(SanjayJha)称之为,现在的问题快速增长动力确有?Globalfoundries按订单为其他公司生产芯片。

  杰哈和其他低管称之为,他们于是以使用新材料和生产技术来作为应付,这一定程度上受到市场对类别不断扩大的相连设备有可能有新的市场需求的灵感,这些设备有可能必须的芯片和过去研发的功能有所不同。这一名为物联网(InternetofThings)的新兴市场有可能拒绝把芯片的成本掌控在1美元以下,而且能在不替换电池的前提下运营数年时间。

  Globalfoundries和竞争对手三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)已使用了一种取名为FD-SOI的技术,这一技术可以让那些没用于如今大于电路的芯片取得功耗和成本方面的益处。这一技术的全称是全消耗绝缘硅片(fullydepletedsilicon-on-insulator),依赖由法国公司Soitec获取的经过尤其打算的半导体薄片。  与此同时,英特尔公司(IntelCo.,INTC)、台湾半导体(TaiwanSemiconductorCo.,5425.OT)、三星电子和Globalfoundries等巨头之后尝试在每个小型硅片上加装更加多晶体管。

近来,由于技术和资金方面的挑战,微型化的速度已较摩尔定律(MooresLaw)每两年增加一倍的速度有所上升。摩尔定律以英特尔牵头创始人摩尔(GordonMoore)命名。

  但杰哈称之为,对于一些高性能不可或缺的大容量芯片市场和领域而言,更加小的晶体管至关重要,比如数据中心设备和自动驾驶汽车等机器学习应用于。  一些公司开始在不生产更加小晶体管的情况下更进一步挖出芯片的创造力。NAND存储器的生产商已开始通过所谓的3-DNAND方式变换多层电路来不断扩大容量。NAND存储器在多数移动设备中被用作存储数据。

  这一技术变革拒绝对有所不同生产工具展开投资,这令其一些供应商获益。应用材料(AppliedMaterialsInc.,AMAT)就是其中之一,该公司最近将订单大幅提高归结三个因素:3-DNAND、显示器市场需求及中国提振国内芯片制造业的希望,该公司预计这三个因素的动能将更进一步强化。


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